PCB信号跨分割线需要如何正确地处理？

  走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，此现状我们就叫做信号跨分割。

  跨分割，对于低速信号可能没什么关系，但是在高速数字信号系统中，高速信号是以参考平面作为返回路径，就是回流路径。当参考平面不完整的时候，会出现如下不良影响：

  因此，PCB布线要尽可能靠近一个平面，并避免跨分割。若必须跨分割或没办法靠近电源地平面，这一些状况仅允许在低速信号线中存在。

  如果在PCB设计中不可避免的出现了跨分割，又该怎么样处理呢？这种情况下，需要对分割进行缝补，为信号提供较短的回流通路，常见的解决方法有添加缝补电容和跨线桥接。

  通常在信号跨分割处摆放一个0402或者0603封装的瓷片电容，电容的容值在0.01uF或者是0.1 uF，如果空间允许，可以多添加几个这样的电容。

  同时尽量保证信号线mil 范围内，距离越小越好；而电容两端的网络分别对应信号穿过的参考平面的网络，见下图中电容两端连接的网络，两种颜色高亮的两种不同网络：

  常见的就是在信号层对跨分割的信号“包地处理”，也可能包的是其他网络的信号线，这个个“包地”线尽量粗，这种解决方法，参考下图。

  高速信号布线电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。

  合理选择层数能大幅度降低印板尺寸，能充分的利用中间层来设置屏蔽，能更好地实现就近接地，能有效地降低寄生电感，能有效缩短信号的传输长度，能大幅度地降低信号间的交叉干扰等。

  高速信号布线电路布线的引线 采用全直线°折线或圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度。

  而在高速电路中，满足这一要求却能够大大减少高速信号对外的发射和相互间的耦合，减少信号的辐射和反射。

  引线越长，带来的分布电感和分布电容值越大，对系统的高频信号的通过产生很多的影响，同时也会改变电路的特性阻抗，导致系统发生反射、振荡等。

  据测，一个过孔可带来约0.5pf的分布电容，导致电路的延时显著增加，减少过孔数能显着提高速度。

  高速信号布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若没办法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。

  树桩对阻抗有特别大的影响，可以导致信号的反射和过冲，所以我们一般在设计时应避免树桩和分枝。

  高频信号线走在表层易产生较大的电磁辐射，也容易受到外界电磁辐射或者因素的干扰。

  将高频信号线布线在电源和地线之间，通过电源和底层对电磁波的吸收，所产生的辐射将减少很多。

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