PCB全年定调修正性添加 载板国产化受重视（附概念股）

  获益于2023年的低基数和库存水平的充沛消化，PCB职业根本现已见底，估计将在未来一段时间内迎来筑底反弹。

  据咨询机构的猜测，从2023年至2028年的五年间，PCB商场的复合年添加率将到达11%，远超其他细分场景。这一添加首要由数据中心、高功能核算以及AI的需求驱动。

  在此布景下，抢先的厂商如戴尔、惠普、浪潮及其他ODM，包含英伟达、AMD等，将自行开发相关的重要组件，成为商场的首要需求方。

  从产品形状来看，将获益于此趋势的首要是高层次的多层硬板和高密度互连(HDI)板。

  高多层板因其可以支撑更杂乱的通讯才能与服务器数据处理才能，需求将跟着层数和规划难度的添加而添加，为AI和有关技能供给更好的物理根底。

  此外，翻转芯片球栅阵列(FCBGA)类型的封装基板也将因应用于大底板面积芯片封装的需求而获益。

  与其他类型的基板比较，FCBGA更适合与CPU、GPU等组件匹配，满意服务器和AI服务器的需求，意味着对FCBGA封装基板的要求将日益增高。

  针对服务器和AI服务器主板的技能方面的要求，当时趋势显现层数要提升至24-28层，且线毫米。

  资料挑选和等级要求也随之进步，反映了职业对更高功能和可靠性的寻求。这些技能进步目标是职业向高端产品开展的表现。

  国金证券发布研究报告称，PCB全年定调修正性添加，主张重视高速通讯高景气和载板国产化。

  2023年是充沛消化需求疲软状况的一年，通过这一整年的调整后周期压力将得到开释，2024年将成为修正的一年，依据CPCA引证数据猜测，2024年全球PCB产量同比有望康复添加、增幅有望到达4.1%。

  周期压力一旦缓解，该行以为PCB的成长性也将凸显。详尽区分范畴方面，该行依然看好高速通讯所带来的的高端PCB板扩容和封装基板国产代替时机。

  安信证券发布研究报告称，跟着AI服务器等技能的开展，对高速PCB的需求将进一步添加，高速PCB将成为未来电子工业的重要组成部分，现在，高速PCB已广泛应用于数据中心交换机、AI服务器和轿车智能化等范畴。

  建滔积层板(01888)：公司是业界抢先的笔直整合电子资料制造商，专心于出产覆铜面板。据第三方顾问公司Prismark Partners LLC研究报告，公司接连15年稳居全球覆铜面板商场第一位。建滔积层板的收入绝大部分都来源于覆铜面板事务，2023年上半年该事务奉献的收入为79.1亿港元，占公司总收入的比重挨近98%，是当之无愧的营收支柱。

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