弘信电子请求折叠屏FPC多层板制造的进程专利制造出来的多层板可以很好的满意弯折需求

  专利摘要显现，本发明公开了一种折叠屏FPC多层板的制造的进程，包含过程A：制造各叠层的线路，线路排版沿铜箔基材的长度方向规划线路走线，分层区的线路选用直线走线，并均匀等间隔散布，角落区线路走线导角，使线路圆弧过渡均匀；过程B：在中心叠层的分层区外侧设置线路标识线，过程C：冲孔，在分层区周边冲切导气孔，导气孔均匀散布在分层区的周边，且间隔分层区的开口必定间隔；过程D：将各叠层层压在一同；过程E：冲切外形；过程F：二次冲孔，在电路板上钻出导通孔；过程G：镀铜，分层区不镀铜；过程H：DES。本发明经过对多层板的线路改善、冲孔、镀铜等工艺的改善，使制造出来的多层板可以很好的满意弯折需求。